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料筒、注射头

半导体与集成电路封装模具用注射头
发布时间:2019-05-06 10:56:21 | 浏览次数:

半导体与集成电路封装模具用注射头

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通过使用超细粉末的碳化钨作为在I / C自动装配过程中压缩加热树脂的装置,注射头即使在高温下也保持抗压强度和耐磨性。


为使我们能够为您提供合适的价格,请在咨询时提供以下完整规格:


1.您需要的数量;


2.您要使用的材料或您生产的产品材料;


3.零件的完整尺寸,例如M1.10D2.20。 或者在图纸上标记;


4.表面涂层类型,例如锡,镀铬;


5.绘图。



 
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