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半导体与集成电路专用塑封模具
发布时间:2019-05-06 11:28:08 | 浏览次数:

    塑封模具是固定加料腔式热固性塑料压铸模,专用于集成电路、半导体、芯片的塑料封装,与半导体器件模压塑封机配合使用。
    塑封模具结构与注塑模具类似,但不是注塑模具。

    塑封模具的基本部件为:模盒部分(包括上下镶嵌部件)、模架部分(包括顶出系统、支撑系统、导向定位系统和复位系统)、附件部分(包括浇注系统、上料框架、加热元件和测温控温元件等)

    塑封模具主要分为两大类,一类是单注射头封装模具,另一类是多注射头模具(MGP)。

 
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