塑封模具是固定加料腔式热固性塑料压铸模，专用于集成电路、半导体、芯片的塑料封装，与半导体器件模压塑封机配合使用。
    塑封模具结构与注塑模具类似，但不是注塑模具。

    塑封模具的基本部件为：模盒部分（包括上下镶嵌部件）、模架部分（包括顶出系统、支撑系统、导向定位系统和复位系统）、附件部分（包括浇注系统、上料框架、加热元件和测温控温元件等）

    塑封模具主要分为两大类，一类是单注射头封装模具，另一类是多注射头模具（MGP）。